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專精特新“小巨人”系列之聯瑞新材

來源:九方智投 2021-10-22 18:23
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【摘要】

受半導體封裝、集成電路基板,以及國六標準蜂窩陶瓷載體、3D 打印粉、齒科材料、特種油墨、陶瓷燒結助劑等新興領域的需求增長拉動,聯瑞新材產品作為上游粉體材料直接受益。

一、深耕硅微粉行業,研發優勢凸顯

公司成立于2002 年,自成立以來,公司緊緊圍繞國家新材料戰略規劃,結合自身技術優勢及地處硅產業基地集群優勢,專注于硅微粉的研發、生產和銷售。目前,公司已是國內規模領先的電子級硅微粉企業,主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司產品被廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域,終端應用于消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。公司的產品和解決方案已應用于全球范圍近300 家企業。

公司作為國家特種超細粉體工程技術研究中心硅微粉產業化基地,通過持續多年的研發投入和技術積累,在硅微粉產品領域已具有行業領先的技術水平,公司擁有43 項專利,其中18 項為發明專利,技術優勢十分明顯。同時,公司是工信部認定的第一批專精特新“小巨人”企業,系中國非金屬礦工業協會礦物加工利用技術專業委員會常務理事單位、中國非金屬礦工業協會石英及石英材料專業委員會第六屆理事會副理事長單位。

廣東生益科技股份有限公司持有2,000萬股,占總股本的23.26%。李曉東和江蘇省東海硅微粉廠分別持有1,735萬股和1,500萬股,分別占總股本的20.18%和17.45%。由于東海硅微粉廠為李曉東全資所有的個人獨資企業,所以李曉東持有股本占總股本的37.63%,系公司的實際控制人。公司股權結構集中,實際控制人李曉東為公司的核心技術研發人員,同時擁有豐富的管理經驗。

(1)公司打破了日本企業在行業內的全球壟斷格局

球形硅微粉的下游廠商對產品的球形度、球化率、磁性異物等關鍵指標要求較高。在全球市場中電子級球形硅微粉一直被日本等國家壟斷。公司成功突破利用火焰法高溫制備電子級球形硅微粉的防粘壁、防積炭、防粘聚、粒度調控等關鍵工藝技術,使得公司生產的電子級球形硅微粉在各項指標達到了國際領先的水平,實現了同類產品的進口替代。

(2)公司研發技術能力國內領先

技術創新、科技進步是公司生存和發展的驅動力,近年來公司持續增加研發投入,以保證公司技術創新能力的持續提高。公司在多年的實踐探索過程中掌握了原料優選及配方技術、高效研磨、大顆??刂?、混合復配、高溫球化、自動化裝備設計組裝等技術,產品質量優異。經過多年的認證,日本、韓國等國家客戶將公司產品納入采購體系,并逐步增加采購數量,公司境外銷售收入快速增長。

公司目前擁有43 項專利,其中18 項為發明專利。通過十余年的技術攻關和產業化建設,公司成功掌握了利用火焰法高溫制備電子級球形硅微粉的防粘壁、防積炭、粒度調控等關鍵工藝技術,球形硅微粉產品的球形度、球化率、磁性異物等關鍵指標達到了國際領先水平。

公司承擔的“火焰法制備球形硅微粉成套技術與產業化開發及在集成電路的應用”榮獲 2018 年中國建材聯合會科技進步類一等獎。研發的“IC 封裝用電子級表面改性超細硅微粉”產品被科學技術部認定為國家重點新產品;

“電子級低CTE 覆銅板用超細高純硅微粉”產品被江蘇省經濟和信息化委員會認定為江蘇省優秀新產品;“電子級低應力 QFP環氧模塑料用硅微粉”、“APG 用硅微粉”、“電子級低CTE 覆銅板用超細高純硅微粉”等12 項產品曾先后被江蘇省科學技術廳認定為江蘇省高新技術產品。

二、硅微粉:前景廣闊的高性能材料

硅微粉行業屬于資本、技術密集型行業,硅微粉企業的利潤增長十分依賴于新技術新產品的研發。因此具備較強資金實力和專業技術研發能力的公司在高附加值產品、高端應用領域更具優勢,在未來有較大的發展空間,而生產規模小、缺乏競爭力的企業將會面臨被淘汰或被整合的局面。

硅微粉下游客戶對產品的特性有較高要求,比如覆銅板企業對硅微粉的低雜質含量和超細粒度等方面有較高要求;環氧塑封料廠商對其粒度分布等高填充特性有關的指標有較高要求。通過廠家檢測進入其合格材料體系認證供應后,不會被輕易更換。硅微粉有角形結晶硅微粉、角形熔融硅微粉和球形硅微粉。球形硅微粉是大規模集成電路的必備戰略材料。

硅微粉產品作為功能性填料,具有高耐熱、高絕緣、底線性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學特性,能夠廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、精細化工、高級建材等領域,其市場下游空間良好的發展前景能夠為硅微粉行業的市場增長空間提供保障。

硅微粉產品在下游各主要應用領域均發揮功能性填料的作用,具有相近的功能應用點,但各應用領域對其具體的功能需求及側重點有所差異,從該角度看,其各項功能應用領域又有所不同。公司硅微粉產品應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、包封料等領域。

受半導體封裝、集成電路基板,以及國六標準蜂窩陶瓷載體、3D 打印粉、齒科材料、特種油墨、陶瓷燒結助劑等新興領域的需求增長拉動,公司產品作為上游粉體材料直接受益。僅根據公司產品主要應用領域進行測算,2018 年國內硅微粉主要市場需求約為68.75 億,隨著下游需求的不斷增長,到2025 年預計能增長到208 億。

世界上只有中國、美國、德國、日本等少數國家具備硅微粉生產能力。我們國家盛產石英并且礦源分布廣泛,全國范圍內的大小硅微粉廠近百家,但基本上都屬于鄉鎮企業。由于國內大部分生產企業規模小、品種單一,采用非礦工業的常規加工設備,在工藝過程中缺乏系統的控制手段,很多企業硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩定性差,難以與進口產品抗衡。

高端的球形硅微粉生產企業主要有:日本龍森公司、電化株式會社、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司等,國內企業包括聯瑞新材和浙江華飛電子基材有限公司。目前,電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業合計占據了全球球形硅微粉70%的市場份額,日本雅都瑪公司則壟斷了1 微米以下的球形硅微粉市場。

2020年公司建設9500噸/年電子級新型功能性材料項目,主要擴產球形氧化鋁粉、亞微米級球形硅微粉及制造液態填料。2021年8月,公司公告擬投資3 億元建設年產15000噸高端芯片封裝用粉體生產線建設項目,進一步滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求,不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局。

未來公司將堅定不移的圍繞功能性填料細分賽道深耕細作,繼續深入在硅基、鋁基功能性粉體填料往超細、高純、功能化等方向發展,不斷滿足新的市場需求。

參考資料:

招商證券-化工行業“專精特新”專題報告:快速成長的“專精特新”小巨人-210927

本報告由研究助理協助資料整理,由投資顧問撰寫。投資顧問:黃波(登記編號:A0740620120007)

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